7B参数多模态大模型
-
芯驰发布新一代4纳米 AI 座舱芯片 X10，提升智能驾驶体验
在2025上海车展上，芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺，具备强大的计算能力，能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地…
在2025上海车展上，芯驰科技正式推出了最新研发的 AI 座舱芯片 ——X10。这款芯片采用了先进的4纳米制程工艺，具备强大的计算能力，能够支持7B 参数的多模态大模型在端侧的本地…
